电磁、热、力及多物理场算法工程师
岗位职责
设计并实现电磁场（静场、时谐场、瞬态场）及多物理场（电磁-热、电磁-力、热-力、电磁-热-力等）的高效数值仿真算法（如FDTD、FEM、MoM、MLFMM等）。
研究多物理场耦合机理，开发耦合算法，提升仿真精度与效率。
参与或主导电磁/多物理场仿真软件的核心模块开发，包括前处理（网格生成）、求解器、后处理等全流程工具链。
实现高性能计算（HPC）技术（如MPI、OpenMP、CUDA）优化，提升大规模问题的求解速度。
针对实际工程问题（如天线设计、微波器件、电磁兼容、等离子体等），提供算法级解决方案，验证模型有效性。
与产品团队协作，将算法嵌入工业软件或定制化仿真平台。
探索AI/机器学习与多物理场仿真的融合（如代理模型、优化设计、参数反演、不确定性量化）。
任职要求
教育背景
电磁场与微波技术、计算物理、应用数学、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士及以上学历。
专业技能
精通至少一种电磁场数值方法（FEM/FDTD/MoM等），熟悉多物理场耦合理论与算法（如COMSOL/ANSYS底层逻辑）。
扎实的数理基础：偏微分方程数值解、矩阵计算、优化理论、稳定性分析。
熟练使用C/C++/Python进行算法实现，熟悉科学计算库（如MKL、PETSc、Trilinos、Eigen）。
熟悉至少一种商业仿真软件（ANSYS HFSS/MAXWELL、CST、Altair FEKO、ADS）的二次开发或内核扩展。
有EDA算法开发经验或工业级代码开发经验者优先（如Git管理、单元测试、CI/CD流程）。
对复杂问题有强烈的探索欲，适应快节奏研发环境。
熟悉并行计算架构（CPU/GPU集群）、算法加速技术（自适应网格、快速多极子、预条件迭代）。
多物理场应用工程师
岗位职责
1. 负责公司EDA仿真软件应用、测试；
2. 为客户提供EDA软件在多物理场耦合分析（电磁-热-应力）中的技术支持，解决复杂场景下的跨学科仿真问题；
3. 主导客户培训和案例演示，帮助客户掌握多物理场工具（如芯片散热、封装热变形、高功率器件可靠性分析等）的应用技巧；
4. 搭建典型应用场景（如3D IC热管理、射频器件温漂补偿、MEMS器件多物理场设计），提升仿真效率与精度；
5. 与研发团队紧密合作，反馈客户需求及软件改进建议，推动产品功能升级；
6. 参与软件的技术文档编写、案例库建设及竞品分析。
任职要求
1. 工程力学、热力学与能源工程、电子工程、物理或相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉至少一种多物理场仿真工具（如ANSYS Multiphysics、COMSOL、Simulia等），熟悉EDA工具中的多物理场模块（如芯片电热分析、封装热应力仿真）；
3. 有芯片/封装/系统级多物理场仿真项目经验者优先，如：芯片电迁移（EM）与热可靠性协同分析、2.5D/3D封装热应力与翘曲预测、射频器件温漂特性与散热设计、高功率电子设备（如IGBT、GaN）的多物理场寿命评估；
4. 强烈的学习意愿，能快速掌握新技术并应用于实际场景；
5. 具备良好的团队协助及沟通能力。
三维集成电路（3D IC）应用工程师
岗位职责
1. 负责公司EDA仿真软件应用、测试；
2. 为客户提供基于EDA工具的3D IC设计技术支持，涵盖芯片堆叠（Die Stacking）、硅通孔（TSV）、微凸块（Microbump）等关键技术，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热管理问题；
3. 3D IC系统级封装（SiP）设计及验证方案，支持芯片-封装-系统协同仿真（如电-热-应力耦合分析）；
4. 解决高密度互连（如混合键合Hybrid Bonding）、散热瓶颈、电磁干扰（EMI）等复杂工程挑战；
5. 与研发团队合作，推动3D IC专用EDA工具（如3D布局布线、TSV建模工具）的功能迭代与算法验证；
6. 组织客户培训与技术研讨会，提升客户对3D IC设计工具及设计方法学的掌握能力；
7. 参与软件的技术文档编写、案例库建设及竞品分析。
任职要求
1. 微电子、集成电路设计、电子工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉3D IC设计全流程，掌握主流EDA工具（如Cadence 3D-IC、Synopsys 3DIC Compiler、Ansys Redhawk-3DIC），具备TSV/Microbump建模、热力耦合仿真经验。
3. 精通信号/电源完整性分析（SI/PI）、电磁场仿真（FEM/FDTD）或热仿真工具（如FloTHERM）。
4. 熟悉先进封装工艺（CoWoS、InFO、Foveros等）及代工厂设计规则（如台积电3D Fabric技术）；
5. 有3D IC设计或先进封装项目经验，参与过芯片堆叠、异构集成（如CPU+存储器）、高带宽互连（HBM）设计者优先；
6. 熟悉半导体制造工艺（7nm及以下节点）、TSV填充工艺及可靠性分析（电迁移、热应力失效）者优先；
7. 强烈的学习意愿，能快速掌握新技术并应用于实际场景；
8. 具备良好的团队协助及沟通能力。
软件开发工程师
岗位职责
1. 参与公司自研EDA软件的设计、开发与优化，涵盖芯片设计、封装仿真、多物理场分析等工具模块；
2. 开发EDA工具的前后端功能，包括图形界面（GUI）交互、数据可视化、设计规则检查（DRC/LVS）等模块；
3. 针对大规模仿真场景（如3D IC、射频系统），设计分布式计算框架，利用GPU加速或多核并行技术提升求解速度；
4. 优化稀疏矩阵求解、网格剖分、时域/频域仿真等核心算法的计算性能；
5. 与算法团队、应用工程师协作，将客户需求转化为软件功能，解决EDA工具在复杂场景下的技术瓶颈。
任职要求
1. 计算机科学、软件工程、电子工程、应用数学等相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉面向对象设计、数据结构；
3. 熟悉EDA工具开发流程，了解集成电路设计（RTL到GDSII）或半导体物理基础知识者优先；
4. 精通C/C++/boost、QT开发语言，熟练掌握QT的各种基类及框架，能够在此基础上进行派生及重构；
5. 强烈的学习意愿，能快速掌握新技术并应用于实际场景；
6. 具备良好的团队协助及沟通能力。
有以下情况者优先
1、熟悉OpenGL、OSG、Coin3d、Openinventor、VTK、HOOPS中至少一种开发语言，能够熟练其进行三维图形编辑显示；
2、参与过大规模器件、链路、连线等相关的编辑、加速显示的开发；
3、熟悉Python；
4、熟悉Spice语言、SI、时域或频域仿真相关知识；
5、熟悉Windows和Linux平台下C++、QT、3D编程；
6、熟悉主流EDA软件，例如Allegro、Sigrity、ADS、HFSS、COMSOL、CST等；
7、能熟练阅读相关英文技术文档
网格算法工程师
岗位职责
1、负责软件平台中二维和三维网格剖分算法的需求调研、分析和代码实现，并根据仿真引擎需要提供最佳网格剖分方案；
2、负责网格剖分相关新算法研究和代码开发，提升网格剖分效率；
3、根据仿真引擎的要求，优化网格剖分质量；
4、快速定位并解决客户所反馈的问题。
任职要求
1、硕士及以上学历，计算机、计算数学、图形学、力学和电子等相关专业或具备网格剖分开发经验；
2、精通三维点云、网格几何处理、网格分割合并等计算机图形学相关算法，拥有大规模图形的优化、Healing和图形识别等相关经验；
3、有2年以上相关开发经验者优先；
4、具有良好的沟通能力和团队合作精神；
5、工作积极认真，善于独立思考，有较好的自我驱动及管理能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。
有以下情况者优先
1、熟悉Gmsh、TetGen和Meshgems或其他剖分软件；
2、精通Windows和Linux平台下C++编程，对boost，Eigen、CGAL等常见的数学计算或图形几何处理开源库；
3、熟悉芯片和封装版图结构。
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