高质量网格是高精度仿真的基石。Waveda 内置高性能网格剖分器，可针对芯片、封装、PCB、功率模块及微纳结构中的复杂几何进行自动化网格生成，并支持局部精细化控制。

 核心能力

🔹 支持局部网格尺寸控制，实现网格疏密灵活调整；

🔹 具备模型修复能力，提升复杂模型的剖分成功率；

🔹 针对细长圆柱、微小间隙、薄层结构等复杂几何进行网格优化；

🔹 支持可控多重网格剖分，兼顾计算精度与求解效率；

多物理场自适应网格技术

Waveda 基于不同物理场的传播特性与误差分布，为电磁、热、力等物理场提供独立的网格加密策略。根据电势梯度、电磁场分布、温度梯度、应力梯度及能量分布等特征自动识别关键区域，生成更符合特定计算需求的网格方案，在保证精度的同时有效降低计算资源消耗。

网格检查与分析工具

Waveda 提供完善的网格查看与分析工具，帮助用户直观评估网格质量，快速定位并修复病态网格问题，提升仿真稳定性与计算可靠性。

Waveda EM  全频段电磁仿真解决方案

Waveda EM 是面向电磁问题的高精度求解引擎，覆盖直流传导、射频电磁辐射及光波纳米效应三大核心频段，实现从直流到光波的全频段电磁仿真分析。产品包含电流场、电磁射频、微纳光学等多个求解模块，适用于功率器件、先进封装、高速互连、射频天线、雷达散射、硅光集成等应用场景。

 电流场 EC：电流传导求解器

Waveda EC 采用有限元算法与自适应网格剖分技术，支持稳态、时域及频域分析，适用于 SiC/IGBT 功率模块、Flip‑Chip 封装、大功率 PCB、大电流连接结构等模型的 PI‑DC 分析。该模块可精准模拟芯片—封装—系统全尺度电流分布、IR Drop、电流拥挤效应及焦耳热分布，为电源完整性分析和热可靠性评估提供关键依据。

 核心能力

🔹 灵活材料设置：支持电导率绝对值或相对值设置，灵活定义材料是否参与仿真；

🔹 全维度激励源：支持点、线、面、体及端口等多种激励源组合；

🔹 丰富边界条件：支持电绝缘、电势、悬浮电势、终端、接地等边界条件；

🔹 自适应网格剖分：基于电势梯度与功耗密度的双驱动自动加密策略；

🔹 多维后处理能力：支持点、线一维结果提取，及电场、电流场、电势等三维结果展示。

 射频 RF：高频电磁仿真求解器

Waveda RF 面向手机终端、基站相控阵、高速封装、PCB、高速互连、航空隐身及雷达系统等应用场景，可精准仿真天线辐射、高速信号完整性、PDN、电磁散射等关键电磁特性。RF 模块以混合有限元算法为核心，结合自适应网格迭代与模型降阶技术，有效应对大规模、多尺度、高频电磁效应带来的计算挑战，为用户提供兼具速度与精度的仿真结果。

 核心能力

🔹 混合有限元算法：有效克服高密度场景下的低频崩溃问题，实现宽频段电磁仿真；

🔹 多种扫频方式：支持离散扫频、插值扫频及自适应快速扫频；

🔹 多类型激励源：支持点源、平面波、集总端口及波端口激励；

🔹 完善边界条件：支持吸收边界 ABC、完美匹配层 PML、PEC、PMC、IBC、Bloch 周期边界、阻抗边界等；

🔹 自适应网格剖分：基于电磁场分布与 S 参数变化的自适应加密技术；

🔹 强大后处理能力：支持 S/Y/Z 参数、TDR /TDT 、二维 /三维远场方向图、增益、辐射效率、单站/双站 RCS 曲线、近场辐射分布、任意切面快照及波端口模式分析。

 Optics：微纳光学求解器

Waveda Optics 聚焦超表面、光栅、硅光集成、光子晶体及微纳光学器件等前沿应用，采用混合求解器与多重自适应网格技术，可精准仿真深亚波长结构及高折射率对比度器件。该模块适用于光波段全波仿真，支持微纳结构中的传播、散射、衍射、共振及热光耦合效应分析。

 核心能力

🔹 专业高效：采用混合有限元算法，提供严格全波仿真数据；

🔹 参数扫描能力：支持角度扫描、多参数扫描及周期结构仿真；

🔹 多种周期晶格：支持四边形、六边形晶格等结构；

🔹 灵活激励方式：支持线偏振、圆偏振、椭圆偏振平面波设置；

🔹 丰富材料模型：支持 Debye 、Drude、Lorentz、Sellmeier 等色散模型。

Waveda Thermal 高精度热仿真解决方案

Waveda Thermal 面向 PCB 板级、射频毫米波组件、先进封装、IGBT/SiC 功率模块、JEDEC 标准热阻测试等多类热仿真分析场景，支持稳态与瞬态热分析，可精准评估芯片及系统的温升分布。该模块采用有限元算法与自适应网格技术，在保证计算精度的同时显著提升求解效率，整体性能对标国际主流热仿真软件。

 核心能力

🔹 高精度仿真算法：基于有限元数值方法，支持稳态与瞬态热仿真；

🔹 模型降阶技术：适用于系统级快速热分析与多工况评估；

🔹 自适应网格剖分：基于温度梯度与总能量分布进行网格自动加密；

🔹 多类型热源激励：支持点热源、线热源、面热源和体热源；

🔹 丰富边界条件：支持固定温度、热对流、热辐射、薄层等效、绝热边界等；

🔹 多场耦合能力：可与电流场、电磁场及结构力学耦合，用于焦耳热、热应力等可靠性分析。

Waveda Mechanics 结构力学与声学仿真解决方案

Waveda Mechanics 面向三维先进封装、MEMS 微器件、功率半导体器件、声波测井及三维空间声场等应用场景，可实现热应力翘曲、热循环疲劳、声波传播等力学问题的高精度仿真。产品基于有限元算法，支持稳态、瞬态及频域结构力学分析，为器件可靠性评估、失效机理分析及空间声场仿真提供专业解决方案。

 核心能力

🔹 高效仿真算法：基于有限元方法，结合模型降阶技术，在保证精度的同时提升计算效率；

🔹 多种求解方式：支持稳态仿真、瞬态仿真、离散扫频及自适应快速扫频；

🔹 丰富激励源类型：支持点源、线源、面源及热膨胀激励；

🔹 多样边界条件：支持吸收边界 ABC 、完美匹配层 PML 、Bloch 周期边界、自由边界、刚性边界及薄层边界等；

🔹 自适应网格剖分：基于应力梯度和总能量分布进行自动加密，提升关键区域计算精度

🔹 可靠性分析支持：适用于封装翘曲、热应力、结构变形、疲劳失效等问题分析。

Waveda Multiphysics 多物理场耦合仿真平台

Waveda Multiphysics 整合电磁、热、力等单物理场仿真模块优势，支持电流‑热、电磁‑热、热‑力、电‑力，以及电‑热‑力等多类型耦合分析。

 在集成电路领域，随着器件结构持续微缩、功率密度不断提升，焦耳热、热应力、电迁移、封装翘曲等可靠性问题愈发突出。通过多物理场仿真，工程师可在设计阶段精准预测温升、应力分布与潜在失效风险，辅助优化版图设计、散热路径和封装结构，减少实验试错成本，缩短研发周期，提升芯片整体可靠性与使用寿命。

 核心能力

🔹 高度集成：集成高频电磁、静电、温度、力学等求解模块，在同一平台完成三维建模与全流程仿真；

🔹 灵活耦合机制：支持场与场之间的多类型耦合，可自定义耦合关系，兼容稳态、频域、瞬态等多种仿真类型组合；

🔹 统一求解框架：采用高效耦合算法，兼顾仿真精度与计算效率；

🔹 智能网格剖分：面向多物理场耦合场景，自动划分求解区域并优化网格，提高复杂问题求解稳定性；

🔹 面向可靠性设计：支持芯片、封装、PCB 及系统级结构中的温升、应力、形变、电迁移与疲劳风险评估。

Waveda Layout 版图设计与三维重建解决方案

Waveda Layout 是堂山科技自主研发的专业化版图设计与仿真工具，功能完善、兼容性强、适配多领域，支持二维图形灵活绘制，并可解析各类主流 ECAD 格式。

 核心能力

🔹 全面兼容：支持 ODB++、DXF 、GDSII 、Gerber 等主流格式。

🔹 高效建模：集成层叠结构编辑、版图裁切与参数化建模。

🔹 高级封装：提供 Pad/Via 模板，支持电镀过孔、凸点及引线键合。

🔹 智能网络：覆盖差分、单端、电源及地网络，确保信号完整性。

🔹 多场材料：提供包含电、热、力学参数的丰富材料库。