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电磁场模块
电路模块
Layout模块
多物理场模块
AI智能建模
WavEDA EM为RFIC 、MMIC、 芯片-封装-系统级及射频集成微系统等提供解决方案，以先进的混合有限元算法为核心，融合自适应网格迭代与模型降阶技术，突破了传统电磁仿真在复杂领域的局限，能够有效应对大规模、多尺度、高密度崩溃及高频电磁效应等挑战。WavEDA 支持从建模、材料参数设置、边界条件定义、激励配置、仿真参数设置、网格剖分、参数化扫描优化、仿真运行到结果查看与数据导出的全流程仿真，提供高效、一体化的电磁仿真解决方案。
WavEDA Circuit 集成原理图建模、子电路仿真、多类型求解器(DC/AC/TRANS/SP)及参数调谐功能，覆盖从基础RLC元件到复杂非线性系统的全流程设计需求。内置丰富元件库与仿真模板，支持参数化扫描、变量联动、探针实时监测及史密斯圆图等专业工具，可一键生成网表并验证，内置传输线计算工具，结合开路/短路仿真功能，实现高精度电路分析与优化。同时支持通过电路-电磁协同仿真，为用户提供从电路设计到性能验证的全流程解决方案，助力实现高性能电路系统的开发与创新。
WavEDA Layout致力于解决集成电路、片上无源器件及复杂PCB设计中的关键问题，涵盖先进封装仿真、无源器件设计以及信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析。该模块结合了先进的电磁场求解器和高效的网格剖分技术，能够精确模拟复杂布局中的电磁效应、寄生参数及信号传输特性，支持集成电路先进封装仿真、片上无源器件设计以及复杂PCB的SI/PI仿真。通过高效的数值算法和智能网格剖分技术，WavEDA Layout 能够精确分析封装结构中的电磁耦合、寄生效应及信号传输性能，优化片上电感、电容、传输线等无源器件的性能，并解决高速信号传输中的反射、串扰、损耗等问题。为用户提供从芯片到封装再到PCB板级的全方位设计支持，助力实现高性能、高可靠性的电子系统设计。
WavEDA Multiphysics 是一款多物理场耦合分析模块，集成了 WavEDA EM、WavEDA Thermal 和 WavEDA Mechanical 的单场分析功能，同时实现了流固耦合、压电耦合、热应力耦合及电磁-热-应力耦合等多物理场仿真能力。该模块通过高效的数值算法和灵活的耦合机制，能够精确模拟复杂场景中的多物理场相互作用，解决从微观到宏观的多尺度耦合问题。目前，WavEDA Multiphysics 已成功应用于多个领域，包括硅通孔的热-力耦合分析、Chiplet 封装的电磁-热-力耦合分析以及扬声器的电磁-力耦合分析等，为用户提供高效、精确的多物理场仿真解决方案，助力实现复杂系统的设计与优化。
WavEDA AI智能建模以先进的人工智能算法为核心，融合机器学习与模型优化技术，突破了传统建模方法在复杂场景中的局限，能够有效应对大规模设计优化、多尺度参数调优和高密度布局生成等挑战。WavEDA AI智能建模支持从智能模型生成、参数自动配置、设计空间探索、优化策略制定到结果可视化与数据导出的全流程智能化设计。通过将AI驱动的自动化与高精度电磁仿真相结合，该模块提供了高效、一体化的智能建模解决方案，显著缩短设计周期并提升性能精度，助力用户实现更智能、更快速的设计迭代。